涂膠顯影設備是光刻工序中與光刻機配套使用的涂膠、烘烤及顯影設備，包括涂膠機（又稱涂布機、 勻膠機）、噴膠機和顯影機。在早期的集成電路和較低端的半導體制造工藝中，此類設備往往單獨使用（Off Line）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產能要求的不斷提升，在 200mm 及以上的大型生產線 上，此類設備一般都與光刻設備聯機作業（In Line），組成配套的圓片處理與光刻生產線，與光刻機配合 完成精細的光刻工藝流程。

按工藝環節不同，涂膠顯影設備可分為前道涂膠顯影設備和后道涂膠顯影設備。涂膠顯影設備完成晶 圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程，直接影響到光刻工序細微曝光圖案的形成，顯影工藝的 圖形質量對后續蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉移的結果也有著深刻的影響。按照工藝環節不同，涂膠顯 影設備可分為前道涂膠顯影設備（晶圓加工）和后道涂膠顯影設備（封裝測試）。前道涂膠顯影設備與光 刻工藝相關，光刻工藝可分為 g-line、i-lina、KrFi（沉浸式）、ArF、ArFi（沉浸式）和 EUV 等，ArF 和 KrF 涂膠顯影設備占比較高，例如長江存儲產線招標以 ArF 和 KrF 為主。后道涂膠顯影設備與封裝形式有 關，傳統封裝形式有 SIP（單列直插）、DIP、SOT、TO 等，先進封裝有 FC、WLP、2.5D 和 3D 封裝等。

涂膠顯影機市場規模約 23 億美元，EUV 成為未來幾年市場增長的主要驅動力。涂膠顯影設備市場規 模自 2013 年以來逐步增長，2018 年達 23 億美元（其中，中國大陸和中國臺灣地區合計為 9 億美元），同比增 長 28%，2013-2018 年 CAGR 達 11%。VLSI 預計 2023 年涂膠顯影設備市場規模將達到 25 億美元，TEL 預計 2022 年達到 25 億美元。從工藝看，ArF 和 KrF 占有涂膠顯影設備市場約 50%的份額，市場相對穩定，未來 幾年隨著 EUV 工藝滲透，EUV 涂膠顯影設備將成為主要驅動力。

競爭格局方面，TEL 在全球占有絕對主導，芯源微在國內占有小部分市場。從全球市場來看，TEL 占 有 88%份額，其余廠商包括 Screen（5%）和 SEMES（6%）。而在中國市場，TEL 市場份額更高達 92%，其 余廠商如 Screen（1%）、 CANON（2%）、芯源微（3%）和盛美（2%）等份較低（盛美可生產用于 WLP 的半 導體涂層系統） 。分工藝環節看，前道設備方面，TEL 和 Screen 產品可覆蓋所有制程，國內廠商尚未掌握 28nm 以下先進節點的 ArFi 沉浸式涂膠顯影設備，產品在產能、平均故障時間、膠膜涂敷均勻度、顯影精 細度、溫控熱處理精密度、工藝適應性等方面較弱；后道設備方面，芯源微技術水平與國外廠商接近，產 品在產能、平均故障時間、顯影精細度、溫控熱處理精密度等方面持平，在膠膜涂敷均勻度方面部分弱于 國外廠商。

芯源微：前身為先進制造和韓國 STL 共同出資設立的沈陽芯源先進半導體，于 2008 年和 2012 年承擔 國家 02 專項 “凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設備的開發與產業化”和“300mm 晶圓勻膠顯影設備研發” 兩個課題。其涂膠顯影設備主要應用在后道先進封裝和 LED，在先進封裝市場占有 19%的市場份額。（略）

2.1.3 去膠設備：屹唐占據國內去膠機較大份額，芯源微/中電 45 所也在突破 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html