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半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會(3)

發布時間:2020年05月14日 01:57 來源:網絡搜索 手機版

晶圓制造環節二:離子注入設備中高電流注入、中等強度離子注入、高能量離子注入的空間為 156 億 /89 億/34 億元;晶圓檢測設備中的光學圖形化晶圓檢測、光罩檢測、缺陷檢測與分類、關鍵尺寸檢測的對 應增量為 167 億/78 億/39 億/50 億元;清洗設備中噴淋式清洗臺、自動清洗臺的增量為 381 億/102 億元。

封測環節:封裝設備焊線機、粘片機、光刻/SOD/塑封、劃片機、貼片機、封裝切割機空間為 130 億 /50 億/54 億/38 億/25 億/25 億元;測試設備探針臺、分選機、SOC 測試機空間為 102 億/110 億/282 億元。

目前國內設備廠商 28nm 產線設備批量供應,14nm 逐步客戶驗證。北方華創的 28nm 刻蝕機落戶中 芯和華力微;28nm PVD 被中芯北京廠指定為 28nm 制程 Baseline 機臺、AI Pad PVD 被用于武漢新芯 NAND 產線關鍵制程環節;12 英寸單片清洗機、氧化爐、單片退火設備等均已進駐中芯 28nm 生產線;14nm 等 離子硅刻蝕機、單片退火系統、LPCVD 已成功進入主流代工廠;多款 10nm 設備處于研發中。中微 16nm 介質刻蝕機已在諸多產線上運行,是唯一進入臺積電7nm/5nm制程蝕刻設備名單的大陸設備商,此外1Xnm 的 DRAM 和 128 層以上的 3D NAND 芯片等 ICP 刻蝕設備也正在研發。目前國內代工廠 14nm 工藝已逐步量 產,后期有望逐漸加大國產設備比例?春脟a設備在長周期節點屬性的 28nm 產線份額提升,中芯國際/華力微 14nm 制程能力已經具備,有望逐漸上量產能,提前布局 14nm 的設備商有望占據先機。

1.3 關鍵制程設備本土均有布局, 優勢環節份額提升估計劣勢環節逐漸突破?

全球半導體設備市場集中度較高,Top5 設備廠商合計份額約 80%。2019 年前五設備廠商營收分別為 應用材料(AMAT)135 億、阿斯麥(ASML)128 億、東京電子(TEL)96 億、泛林(LAM)95 億、科磊(KLA) 47 億美金,對應市場份額為 21%、20%、15%、15%、7%。ASML 產品較為單一,幾乎壟斷了光刻機市場, 而 AMAT 則是在刻蝕、PVD/CVD 鍍膜、熱處理、離子注入、CMP 等多環節市占率領先,產品線最為豐富。

半導體設備主要分為晶圓前道設備和后道封測設備,部分環節國產化率提升明顯。其中晶圓前道設備 中,刻蝕機(140 億美金,占比 25%)、 CVD/PVD/ALD 鍍膜機(125 億美金,23%)、光刻機(125 億美金, 20%)為市場規模前三大設備種類,隨后是涂膠顯影+去膠(25 億美金,4%),熱處理(18 億美金,3%), 離子注入(16 億美金,3%), CMP(20 億美金,4%),清洗(30 億美金,6%)、量測設備(60 億美金,10%)。而后道封測主要設備包括測試機(30 億美金,6%),探針臺(10 億美金,2%),分選機(9 億美金,2%)。其中,本土產線設備需求的國產化情況看,晶圓前道環節的刻蝕(20%)、PVD(10%-15%)、熱處理(15%-20%)、 清洗(20%)、 CMP(15%)、去膠設備(80%)等相對其他環節的國產化率較高,均高于 15%;而光刻機、 涂膠顯影、CVD、ALD、離子注入、量測設備均不足 5%。后道封測環節的測試機、分選機、探針臺的本土 配套率也不足 5%。

大基金一期對設備材料投資占比僅 4%,有重點對部分環節的優質設備公司進行支持,二期預計將加 大對半導體設備的扶持范圍和力度。其中,晶圓前道設備,對刻蝕、鍍膜、清洗、離子注入、量測環節相 關的北方華創、中微公司、沈陽拓荊、盛美半導體、萬業企業(凱世通)、上海精測、上海勵睿進行了股 權投資,截止目前持股比例分別為 10.03%、17.45%、35.3%、4.58%(普通股)、7%、15.4%、12.12%。后 道封測設備,持有測試分選環節的長川科技 9.85%股份。截止目前,光刻相關的光刻機、涂膠顯影、去膠 設備環節大基金目前尚未入股,上海微電子、沈陽芯源、屹唐等有望后續得到支持。其余清洗、測試環節 的至純科技、華峰測控等優質標的也有望迎來機會。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html

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