1.2 半導體設備亟需國產化率提升，晶圓產線建設驅動本土配套機遇?

設備屬于半導體產業鏈上游，一般需要提前 1 年下單訂貨，是未來晶圓制造產能供給先行指標。隨著 制程往先進演進，對設備性能和穩定性要求提升，具備高壁壘、高毛利率、驗證周期長等特點。芯片制造 過程包括，硅片制造、晶圓制造、封裝檢測等不同環節，對應設備為硅片制造設備（長晶、研磨、拋光）、 晶圓前道設備（光刻、涂膠顯影、刻蝕、PVD/CVD、氧化擴散熱處理、離子注入、CMP、清洗、過程控制）、 晶圓后道設備（焊線機、分選機、探針臺、劃片機）、輔助設備（搬運倉儲、氣體純凈系統）等。

2019年全球半導體設備市場約576億美金，大陸地區約130億美金，占比約22.4%， 高于韓國的 18%。2019 年泛半導體設備國產率約 16%，IC 設備國產化率約 5%，其中大陸進口半導體設備 中，金額占比最高的為鍍膜設備，占比 32%（化學氣相沉積 23%+物理氣相沉積 9%），其次是刻蝕設備 18%， 其次是引線鍵合機 12%，剩下氧化擴散爐、光刻機、離子注入機、化學拋光機等設備占比約 10%、9%、4%、 4%。鍍膜與刻蝕兩環節設備合計約 50%，是國產替代的主力領域，相關公司有望從中受益。

國內半導體設備企業技術逐漸成熟，加上近年來本土晶圓產線建設力度加大，各環節設備企業迎來高 速成長。北方華創、中微公司、至純科技、長川科技、精測電子、晶盛機電、華興源創、盛美半導體、屹 唐等半導體設備公司，2016-2019 年營收復合增速基本超 30%。未來三年是大陸多條晶圓線新建時期，年 均設備需求在千億元。中長期看，到 2021 年，大陸半導體設備需求全球占比有望達 25%，超過韓國和中國臺灣的 22%，成為全球最大需求地區，國內設備廠商有望在部分環節迎來本土替代機會。

從晶圓線投資額細分看，半導體設備投資占產線總投資的 75%-80%。而設備投資中，晶圓制造環節占 比約 80%，封裝環節占比約 6%，測試環節占比約 9%。晶圓制造相關設備中，光刻/鍍膜/刻蝕等環節占比 較高，分別為 24%、20%、16%，而離子注入、工藝檢測、晶圓加工其他占比為 4%、8%、8%�？紤]市場空 間及技術成熟度，刻蝕/鍍膜環節國內廠商替代潛力較大，國內刻蝕設備龍頭、中微公司有望份額提升。?

隨著大陸晶圓產線建設，本土晶圓代工產能有望提升 3 倍，大陸晶圓制造商的市占率攀升，最終將帶 動本土上游配套的設備企業“共生增長”。以日本為例，統計制造業和設備業兩者市場份額變化，兩者的相 關性非常高。隨著日本制造企業在全球產業鏈崛起，日本設備企業由于本土化優勢，享受配套機遇。大陸 本土設備廠商也有望復制同等上升路徑。

我們統計了 2017-2021 年大陸規劃建設的晶圓線，結合產線各自投產進度及各環節設備投資占比，測 算本土產線新建帶來的半導體設備總需求空間。（僅考慮目前已披露的產線計劃）?

晶圓制造環節一：光刻環節的光刻機、電子束曝光、涂膠顯影、去膠設備的空間增量為 1276 億/63 億 /314 億/49 億元；刻蝕設備中介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕、化合物半導體刻蝕、電子束刻蝕對應增量為 535 億/513 億/45 億/11 億/11 億；鍍膜設備中的 PVD、ALD、CVD/LPCVD、PECVD、VPE 對應的空間為 287 億/85 億/287 億/278 億/123 億。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html