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半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會(19)

發布時間:2020年05月14日 01:57 來源:網絡搜索 手機版

晶體硅生長設備出貨和營收年年攀升,毛利維持在高水平。收入方面,晶盛機電晶體硅生長設備, 2018 年實現晶體硅生長設備銷售 1344 臺,收入 19.40 億元,同比增長 23.4%。毛利方面,晶盛機電毛利率保持 在 40%-50%的水平,整體穩健。未來隨著國產大硅片項目陸續推進,帶動晶盛相關硅片設備營收增長。

全球對 12 寸大硅片需求強勁,長期維持供需偏緊態勢。而硅片產能和份額主要被日本信越(28%) 、 日本 SUMCO(25%)、中國臺灣環球晶(17%)、德國 Siltronic(15%)和韓國 LG Siltron(9%)占據,合計 94% 的份額,而 12 英寸大硅片前五家合計份額高達 98%,其他硅片廠商包括法國 Soitec、上海硅產業、北京有 研、浙江金瑞泓等。硅片尺寸看,12 寸占比 63%,8 寸占比 27%,6 寸占比 10%;下游應用領域看,12 寸 硅片以先進邏輯芯片、存儲芯片為主,而 8 寸硅片使用中,23%用于模擬器件,21%用于 MOS 管,17%用 于光電器件,16%用于分立器件。全球硅片市場規模在百億美金,本土半導體晶圓線產能建設力度較大, 帶動對大硅片及國產化的需求,硅片相關設備國產化空間巨大。

2020 年國內對 12 寸大硅片需求預計為 105 萬片,對 8 寸硅片需求預計為 96.5 萬片,本土規劃的 12 寸和 8 寸硅片產線若滿產,可完全覆蓋國內市場對硅片需求。目前,國內規劃中的 12 寸大硅片合計:662 萬片,包括:新昇 60 萬片,金瑞泓 40 萬片,中環領先 52 萬片,奕斯偉 50 萬片,寧夏銀和 20 萬片,鄭 州合晶 20 萬片,有研德州 30 萬片,杭州中芯 20 萬片,超硅 85 萬片、中晶嘉興 100 萬片等。國內規劃中 的 8 寸大硅片合計:345 萬片,包括:超硅 50 萬片,中環領先 105 萬片,金瑞泓 52 萬片,寧夏銀和 50 萬片,鄭州合晶 20 萬片,有研德州 23 萬片,杭州中芯 35 萬片。

目前規劃硅片項目總投資額在 1400 億,其中設備相關投資約 1100 億元,如果按照 4-5 年的投資計劃 來看,預計年均設備需求在 225 億元左右。具體看:硅片制造設備—單晶爐 56 億元;整型設備—滾輪截 斷機 25 億元,切片機 11 億元,磨片機+倒角機 23 億元,拋光機 34 億元,清洗機 23 億元;檢測設備 34 億元。晶盛機電、北方華創、京運通、中電 45 所等長晶、切磨拋、清洗等環節廠商的硅片設備廠商,有 望受益與本土硅片產線大規模興建。

五、投資建議

站在 2020 年當下展望未來,疫情雖影響部分下游終端出貨節奏及需求,但 5G 商業化正在開啟,5G 換機和創新周期長線趨勢確定,終端側和功能端迎來需求增量,核心半導體元件迎來量價提升。另一方面, 19 年半導體景氣度逐漸好轉,20 年貿易環境和行業供需的不確定性雖有增加,但長維度的半導體產業鏈 國產替代邏輯正在加速兌現。本土在設計、制造、封測、存儲等環節大力布局不斷突破,部分領域已追趕 至國際水平。設備和材料環節作為半導體產業鏈上游核心部分,也正受到重視和扶持,有望加速本土配套。

2019 年全球半導體設備市場約 576 億美金,大陸地區約 130 億美金,占比約 22.4%,但泛半導體設備 國產率約16%, IC設備僅為5%,全球Top5設備廠商份額約80%集中度較高。設備投資中晶圓制造約占80%, 封裝約占 6%,測試約占 9%。未來三年大陸將新建多條晶圓線,年均設備需求在千億元,國內半導體設備 企業不斷突破呈現營收高速增長趨勢,在國內產線的份額不斷提升,未來有望持續受益于本土配套機會。

本土企業在特色工藝具備競爭力,存儲投資力度大規劃明確,先進/成熟制程逐漸進步,晶圓產能新建 給本土設備企業帶來配套機會。目前國內設備商 28nm 產線批量供應,14nm 逐步驗證,看好國產設備在 28nm 及以上產線機會。我們認為半導體設備國產化容易程度:(1)產品上,功率器件 數字模擬器件 邏 輯芯片;(2)制程上,特色工藝 成熟制程(28nm 及以上) 先進制程;(3)尺寸上,4-6 寸 8 寸 12 寸。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html

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