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半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會(16)

發布時間:2020年05月14日 01:57 來源:網絡搜索 手機版

國內封裝設備整體上處于低端,在高端封裝工藝中應用很少,個別機型依靠定制化需求打入市場,尚 未形成批量生產帶動高端研發的良性循環,主要原因在于:1)核心零部件“卡脖子”,如氣浮主軸限制了 高端減薄機和劃片機的發展;2)設備研發投入高,設備試錯成本高,難以形成市場反哺研發;3)國產封 裝設備可靠性相對較差,客戶不接受國產設備,與第 2 點形成惡性循環;4)高端技術人才和團隊匱乏。

國內產業高度分散,未出現代表性的企業。根據中國半導體行業協會封裝分會統計,2018 年封裝設備 與磨具行業銷量達 4764 臺(套),實現銷售收入 17.17 億元,年產能達 6609 臺(套),表中 12 家廠商銷量 占比 53.8%,收入占比 62.5%,行業高度分散,尚未出現代表性的龍頭企業。

從國內封裝設備的研究和發展情況來看,本土產品可滿足 LQFN、QFP、IGBT、RFID、WLP 等封裝工藝 的需求,部分設備如軟焊料裝片機和測試分選機達國際先進水平,打入國內封裝廠供應鏈。

先進封裝設備國產化率正逐步提高,傳統封裝設備國產化率較低。根據中國電子專用設備工業協會統 計,目前 12 英寸晶圓先進封裝、測試生產線設備中,已有 17 種實現高度國產化,國產化率可達 70%。封 裝用光刻機,倒裝、刻蝕、PVD、清洗、顯影、勻膠等設備均已滿足國內先進封裝需求,部分實現批量銷 售。先進封裝用前道設備國產率較高,光刻機、刻蝕機、植球機等超過 50%,但傳統封裝設備國產化率整 體不超過 10%,主要設備如劃片機和鍵合機等仍然嚴重依賴進口,傳統封裝設備是被忽視環節,亟需支持。

分設備來看:?

1)鍵合機:鍵合機主要包括臨時鍵合/解鍵合機、晶圓鍵合機和引線鍵合機。臨時鍵合/解鍵合機主要 功能為將圓片臨時鍵合至剛性承載襯底上,以便進行減薄。晶圓鍵合機主要功能是將圓片互連,并使其達 到一定的界面鍵合強度。臨時鍵合/解鍵合機和晶圓鍵合機的主要廠商為奧地利 EVG 和德國 SUSS,國內則 有深圳創異佳、蘇州美圖和上海微電子裝備。

引線鍵合機是芯片封裝互連核心設備,關鍵參數為鍵合精度、工作臺定位精度、鍵合速度、鍵合間距、 焊線直徑、每小時產出(UPH)等。目前全自動鍵合機主要為 K S 和 ESEC 兩家主導,ASM、SHIKAWA 和 KAIJO 等公司緊隨其后,其他種類鍵合機廠商主要有中電科、大族激光、北京創世杰科技、深圳開玖自動 化等,國產鍵合機與國際技術差距仍然較大。中電科 Octopus 系列晶圓鍵合機在 3D 封裝、WLP Fan-out 技 術、多芯片堆疊技術及 Panel 級 Fan-out 技術等先進封裝工藝應用,已批量向國內龍頭封裝廠提供。

2)貼片機(黏片機):主要功能是將芯片安裝固定在封裝基板或外殼上。國際上貼片機型涵蓋 150mm、 200mm 和 300mm 晶圓,主流為 300mm,其關鍵技術是整機運動控制、芯片拾放和圖像識別。對于芯片拾 放,要求速度快、精度高。黏片機的主要廠商包括 Besi、ASM、ECSC、Hoson 等廠商,國內廠商主要有大 連佳峰自動化、上海螣芯電子等,其定位精度、生產效率和適用芯片尺寸與國際廠商產品仍有差距。

3)劃片機(切割機):分為砂輪劃片機和激光劃片機,主要功能為利用砂輪/激光對晶圓等被加工物 進行切割或開槽。砂輪劃片機用于 IC、LED、太陽能電池、電阻等,主要國際廠商有日本 Disco、東京精密、 日本 OKAMOTO、以色列 Camtek 等,國內有北京中科電、盛美半導體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰 克等。激光劃片機精度、效率更高,用于切割晶圓、藍寶石晶圓、MEMS、薄膜太陽能電池等,主要國際 廠商有日本 Disco、美國 JPSA、瑞士 Synova 等,國內廠商包括中電科 45 所、北京科創源光電、沈陽儀器 儀表工藝研究所、西北機器、匯盛電子、蘭州蘭新華工激光、大族激光等。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html

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