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半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會(15)

發布時間:2020年05月14日 01:57 來源:網絡搜索 手機版

過程控制設備中,市場占比較大的有圖形晶圓光學檢測設備(32%)、掩膜檢查設備(13%)、薄膜測 量設備(12%)和關鍵尺寸掃描電子顯微鏡(10%),合計占比 67%。競爭格局看,科磊(KLA)是過程控 制設備市場的絕對龍頭,其在膜厚測量、套刻誤差測量、OCD(光學關鍵尺寸)測量、無圖案檢測、有圖 案檢測和掩膜版檢測等細分均有最高市占率,此外,Nova、ASML、Nanomerics 和 AMAT 也占有一定市場。

目前國內先進晶圓生產線的過程控制設備仍以國際廠商產品為主,國內廠商獲得的訂單仍較少,整體 國產化率還很低。以長江存儲 30k 產能產線招標為例,檢測設備方面,中科飛測中標 5 臺表面形貌檢測設 備,占比 100%;測量設備方面,上海睿勵中標 2 臺膜厚量測設備,占比 7.7%,精測半導體中標 3 臺集成 式膜厚關鍵尺寸量測設備,占比 10%。(略)

三、IC 封裝設備國產化相對成熟,測試分選環節正加速突破

3.1 封裝設備:國內封裝設備從傳統往高端突破,全環節配套能力需努力?

IC 封裝可分為四級,通常的電子封裝是指零級和一級封裝。IC 封裝是利用膜技術及微細加工技術,將 芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定, 構成整體結構的工藝。一般地,封裝可分為四個級別,通常的電子封裝指的是零級和一級封裝:

1) 零級封裝(Wafer level):晶圓級封裝,采用檢測、減薄、劃片等工藝,主要涉及的封裝設備有晶圓 探針臺、晶圓減薄機、激光切割機、砂輪等;

2) 一級封裝(Chip level):單晶片和多晶片組裝,采用互連和封裝等工藝,傳統封裝主要涉及的封裝設 備有黏片機、引線鍵合機、芯片倒裝機、塑封機、切筋成型機、引線電鍍機和激光打標機等;先進 封裝如 WLCSP 等,還需使用封裝用光刻機、凸點制造設備、植球機和金屬沉積設備等;

3) 二級封裝(Board level,PCB 級封裝)和三級封裝(System level,整機組裝):主要有通孔插裝技術 (THT)和表面貼裝技術(SMT),涉及的設備有點膠機、回流爐、貼片機、封焊設備、清洗機、自 動光學檢測設備等;

按技術發展水平分,IC 封裝可分為傳統封裝和先進封裝,先進封裝會用到一部分前道設備(晶圓制造 設備)。先進封裝技術與傳統封裝技術可以按是否焊線來區分,先進封裝技術包括倒裝芯片封裝(FC)、扇 出型封裝(Fan-out)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)和三維(3D)封裝等非焊線形式,在提升芯 片性能方面展現巨大優勢。傳統封裝工藝大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、 切筋/成型等工藝,用到減薄機、劃片機、焊線機、貼片機、倒裝機和回流爐等,而先進封裝還會用到光刻、 刻蝕、電鍍、PVD、CVD 等前道設備。

封裝測試設備市場規模較晶圓制造設備小,2019 年合計約 78 億美元。全球半導體設備市場中,封裝 設備市場較小,封裝設備約占 6%,測試設備約占 9%;而在中國半導體設備市場中,封裝設備約占 7%, 測試設備約占 10%。根據 SEMI,2010-2018 年全球封裝設備市場規模年均增長 6.9%,2018 年全球封裝設 備市場規模達到 40 億美元,2019 年,收到貿易沖突和下游需求不景氣的影響,全球封裝設備市場規模下 滑 26.58%至 29 億美元,預計 2019 年回暖增長至 32 億美元。

半導體封裝設備種類繁多,日系、歐美廠商主導市場。封裝設備多達十幾種,主要有黏片機、劃片機、 鍵合機、減薄機等,其中鍵合機占比最大達 31%,其次為黏片機,占比 18%,劃片機占比 15%。各類封裝 設備市場呈寡頭壟斷格局,如日本 Disco 壟斷了全球 80%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場,其他 廠商還包括 ASM Pacific、K S、Besi 等。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html

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