過程控制設備中，市場占比較大的有圖形晶圓光學檢測設備（32%）、掩膜檢查設備（13%）、薄膜測 量設備（12%）和關鍵尺寸掃描電子顯微鏡（10%），合計占比 67%。競爭格局看，科磊（KLA）是過程控 制設備市場的絕對龍頭，其在膜厚測量、套刻誤差測量、OCD（光學關鍵尺寸）測量、無圖案檢測、有圖 案檢測和掩膜版檢測等細分均有最高市占率，此外，Nova、ASML、Nanomerics 和 AMAT 也占有一定市場。

目前國內先進晶圓生產線的過程控制設備仍以國際廠商產品為主，國內廠商獲得的訂單仍較少，整體 國產化率還很低。以長江存儲 30k 產能產線招標為例，檢測設備方面，中科飛測中標 5 臺表面形貌檢測設 備，占比 100%；測量設備方面，上海睿勵中標 2 臺膜厚量測設備，占比 7.7%，精測半導體中標 3 臺集成 式膜厚關鍵尺寸量測設備，占比 10%。（略）

三、IC 封裝設備國產化相對成熟，測試分選環節正加速突破

3.1 封裝設備：國內封裝設備從傳統往高端突破，全環節配套能力需努力?

IC 封裝可分為四級，通常的電子封裝是指零級和一級封裝。IC 封裝是利用膜技術及微細加工技術，將 芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定， 構成整體結構的工藝。一般地，封裝可分為四個級別，通常的電子封裝指的是零級和一級封裝：

1） 零級封裝（Wafer level）：晶圓級封裝，采用檢測、減薄、劃片等工藝，主要涉及的封裝設備有晶圓 探針臺、晶圓減薄機、激光切割機、砂輪等；

2） 一級封裝（Chip level）：單晶片和多晶片組裝，采用互連和封裝等工藝，傳統封裝主要涉及的封裝設 備有黏片機、引線鍵合機、芯片倒裝機、塑封機、切筋成型機、引線電鍍機和激光打標機等；先進 封裝如 WLCSP 等，還需使用封裝用光刻機、凸點制造設備、植球機和金屬沉積設備等；

3） 二級封裝（Board level，PCB 級封裝）和三級封裝（System level，整機組裝）：主要有通孔插裝技術 （THT）和表面貼裝技術（SMT），涉及的設備有點膠機、回流爐、貼片機、封焊設備、清洗機、自 動光學檢測設備等；

按技術發展水平分，IC 封裝可分為傳統封裝和先進封裝，先進封裝會用到一部分前道設備（晶圓制造 設備）。先進封裝技術與傳統封裝技術可以按是否焊線來區分，先進封裝技術包括倒裝芯片封裝（FC）、扇 出型封裝（Fan-out）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）和三維（3D）封裝等非焊線形式，在提升芯 片性能方面展現巨大優勢。傳統封裝工藝大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、 切筋/成型等工藝，用到減薄機、劃片機、焊線機、貼片機、倒裝機和回流爐等，而先進封裝還會用到光刻、 刻蝕、電鍍、PVD、CVD 等前道設備。

封裝測試設備市場規模較晶圓制造設備小，2019 年合計約 78 億美元。全球半導體設備市場中，封裝 設備市場較小，封裝設備約占 6%，測試設備約占 9%；而在中國半導體設備市場中，封裝設備約占 7%， 測試設備約占 10%。根據 SEMI，2010-2018 年全球封裝設備市場規模年均增長 6.9%，2018 年全球封裝設 備市場規模達到 40 億美元，2019 年，收到貿易沖突和下游需求不景氣的影響，全球封裝設備市場規模下 滑 26.58%至 29 億美元，預計 2019 年回暖增長至 32 億美元。

半導體封裝設備種類繁多，日系、歐美廠商主導市場。封裝設備多達十幾種，主要有黏片機、劃片機、 鍵合機、減薄機等，其中鍵合機占比最大達 31%，其次為黏片機，占比 18%，劃片機占比 15%。各類封裝 設備市場呈寡頭壟斷格局，如日本 Disco 壟斷了全球 80%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場，其他 廠商還包括 ASM Pacific、K S、Besi 等。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html