隨著芯片制程不斷萎縮，產線對清洗次數和清洗效果的要求不斷提升。在過去的 25 年里，芯片制程 每提升一個節點，清洗步驟增加 15%，同時裸片的良率要求持續提升。根據盛美半導體，一條 10 萬片/月 的 DRAM 產線，良率提升 1%可為廠商每年提高 3000-5000 萬美元的利潤。

槽式晶圓清洗機：可同時對多盒晶圓進行清洗，可以做到晶圓干進干出。28nm 及更先進的濕法清洗 對晶圓表面小顆粒的數量及刻蝕均勻性的要求越來越高，槽式晶圓清洗機由于槽體內部化學藥液的差異性、 干燥方式，以及與晶圓接觸點過多，導致無法滿足先進支撐的工藝需求，其在整個清洗流程中占約 20%的 步驟。目前，槽式晶圓清洗機主要由日本 Screen、東京電子和 JET 提供，合計約占 75%的市場份額，單臺 售價 100-200 萬，高端品牌如如 DNS 和 TEL 的可達 200-300 萬美元；韓國 Semes 和 Kctech 也可提供此類設 備，但主要供給韓國；國內提供該設備的有北方華創和至純科技。

單片清洗設備：在顆粒大小及數量、速度及均一性、金屬污染控制、表面粗糙度等方面優于槽式晶圓 清洗機，是 28nm 一下先進制程晶圓的主要清洗設備，應用于 80%的清洗步驟。單片清洗機可分為兩類：第一類為單片清洗機，其清洗目標物包括顆粒、有機物、自然氧化層、金屬雜質等污染物；第二類為單晶 圓刷洗機，其主要用于去除晶圓表面顆粒。從價格看，8 腔設備 250-300 萬美金。12 腔設備在 350-500 萬 美金。目前，單片清洗設備主要由日本 Screen、東京電子和美國泛林半導體提供，合計占 70%以上的市場 份額，國內有盛美半導體、北方華創和至純科技。

清洗設備市場規模約 31 億美元，日系廠商占主導。從市場空間看，根據盛美半導體和 TMR 的數據， 2018 年清洗設備市場規模約 31 億美元，預計 2023 年可達 43 億美元，2018-2023 年 CAGR=6.8%。從市場 競爭看，全球晶圓清洗設備市場主要由 Screen（DNS）、 TEL、KLA、泛林等廠商主導，前三名市占率分別為 54%、23%和 10%。根據 Gartner，Screen 是清洗設備的龍頭廠商，在單片清洗設備市場，Screen 市占率高 達 55%，自動清洗臺市場，Screen 市占率 50%以上，洗刷機市場，Screen 市占率高達 60%以上。

國內廠商方面，盛美半導體、北方華創和至純科技可生產槽式晶圓清洗機和單片清洗機。盛美半導體 處于領先地位，生產單片清洗機，在國內有比較深厚客戶基礎；芯源微側重單片清洗機，北方華創和至純 科技槽式和單片均有布局，三者均已獲得國內大客戶訂單，營收規模尚小。（略）

2.8 過程控制環節：國產化率相對較低，本土具備關鍵尺寸膜厚測量能力?

過程控制設備是應用于工藝過程中的測量類設備和缺陷檢查類設備的統稱。在芯片生產過程中，過程 控制設備要對經過每一道工藝的晶圓進行無損的定量測量和檢查，以保證工藝的關鍵物理參數（如薄膜厚 度、電阻、摻雜濃度、線寬、溝/孔深度、側壁角、缺陷等）滿足工藝指標，發現可能出現的“致命”缺陷 并對其進行分類，剔除不合格的晶圓，避免后續工藝的浪費。過程控制設備是保證芯片生產線快速進入量 產階段并獲取穩定的高成品率和高經濟效益關鍵設備。隨著工藝節點的推進和工藝的復雜化，越來越多的 過程控制設備需要穿插在工藝流程中間，以提升芯片的成品率。

過程檢測市場與晶圓制造市場景氣度有較強的關聯，因為過程控制設備是晶圓制造環節必要設備。根 據科磊的數據，晶圓制造市場規模在 2013-2018 年持續增長，2019 年有所萎縮。相應地，過程控制市場規 模 2013-2018 年持續增長，2019 年有所萎縮，市場規模約 50 億美元。根據 VLSI，2019 年過程控制設備市 場規模達 58 億美元，約占半導體設備整體市場的 10%，同比 2018 年下滑 1.5%。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html