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半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會

發布時間:2020年05月14日 01:57 來源:網絡搜索 手機版

半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會 2020.05.10 08:23:41新浪財經-自媒體綜合 >來源:未來智庫

一、關鍵制程設備本土均有突破,晶圓產線建設驅動國產替代

1.1 本土晶圓制造環節能力逐步提升,大力布局存儲/代工/特色工藝等領域?

芯片制造能力是實現國家集成電路乃至信息產業自主可控的關鍵,晶圓制造和封測,以及上游配套的 設備與材料是基礎。目前國家集成電路產業基金一期撬動各地方政府總投資約 5000 億元,支持集成電路 各環節發展,其中晶圓制造和封測產線是重點,而二期也已正式開始,預計帶動萬億資本,屆時存儲、先 進制程等晶圓線將繼續重點投入,此外將加大設備材料環節扶持力度。根據現有規劃,2017-2020 年全球 新建晶圓線中約 45%位于中國大陸,與晶圓制造相配套的上下游環節,本土廠商將迎來替代與發展良機。

晶圓代工產能方面,2017 年全球代工營收約 623 億美金,中芯國際、華虹半導體等本土晶圓代工企 業營收約 50 億美金,全球代工產值占比約 8%,代工份額提升空間巨大。隨著新建產線產能釋放,未來三 年大陸晶圓制造產能將迅速提升,大陸本土公司晶圓制造產值有望增至 2022 年的 145 億美金,復合增速 高達 20%,高于同期大陸 IC 制造總產值(涵蓋非本土廠商)的 13%復合增速。

晶圓制程方面,本土代工在 45nm/40nm 以上成熟制程已具備實力,28nm 以下的先進制程正努力縮 小差距。中芯國際的 28nm 制程 17Q4 量產,14nm 在 2019Q3 量產,12nm 開始客戶導入。華力微 19 年底 突破 28nm HKC+工藝,2020 年將量產 14nm。就 14 納米而言,中芯國際與臺積電/三星/GF 差距逐漸縮小。在先進制程上,目前臺積電 7nm 芯片占營收 35%,而 5nm 預計在 2020 年達到 10%,三星 7nm 已在 19Q4 量產,5nm 預計今年量產;綜合考慮市場需求與性價比,GF 與聯電放棄 10nm 以下,專攻 14nm/12nm 制 程。中芯等國內代工企業在 28nm 及以上制程技術較成熟,有望爭奪市場份額,14nm 制程有望逐漸上量。

28 納米屬于單位邏輯閘成本最低的技術節點,長周期制程屬性明顯,17 年單是 28nm 制程全球規模約 110 億美金,28nm 及以上規模占比 76%,市場空間約 470 億美金,國內廠商在 28nm 及以上制程發展潛力 巨大。而 14nm 制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、礦機 ASIC、FPGA、汽車 IC 等,市場規模稍高于 28nm, 但整體競爭不激烈。中短期看,中芯國際、華力微等在 28nm 及以上制程具備競爭力,有望與 GF 和聯電 競爭。中芯國際 19Q4 營收 28nm 占比約 5%,40/45nm 約 16%,55/65nm 約 31%,0.15/0.18um 占比 35%。14nm 首次貢獻營收,占比約 1%,28nm 和 14nm 營收占比提升空間較大。隨著 28nm 制程逐漸成熟,28nm 及以上能滿足大部分 IC 產品制程需求,是國內代工企業主戰場,而 14nm 技術突破后也將逐漸量產出貨。

根據規劃中國地區新增 Fab 線合計投資約 1.3 萬億元,滿產后產能超 200 萬片/月,較目前產能提升 3 倍以上。2018-2021 年是大陸產線投入與產能爬坡的密集期,2020 年將迎來諸多晶圓新線建設,包括新項 目落地,以及已有項目的二期建設或擴產開工,本土半導體資本開支持續維持高位。

存儲是新線重點,投資占比高達 65%,其中本土存儲占比 48%(紫光/長江存儲/合肥睿力/福建晉華), 非本土(Intel/三星/海力士)為 17%。而中芯/華力微/芯恩/粵芯等本土代工投資占比為 17%,臺積電/聯電/GF 等非本土代工占比 11%,剩余 7%為士蘭微、華潤微、積塔等功率器件/特色工藝等。其中 96%為 12 寸 線建設,功率器件等相關的 8 寸線占比僅 4%。規劃涉及設備投資總額約 8800 億元,根據建設進度預計設 備訂單釋放時間,對應 2017-2021 年每年半導體設備需求約 769、1551、1504、1719、1427 億元。 http://www.fyeahblog.com/chaogumoni/181340.html

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