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半導體材料行業專題報告:CMP核心材料迎來國產化加速期(5)

發布時間:2020年05月14日 06:37 來源:網絡搜索 手機版

Dow 壟斷中國近 90%的 CMP 拋光墊市場供給,是國產替代的主要對象。Dow 是一家全球領先的化學公司,其 CMP 拋光墊業務來源于對 Rodel 的并購。Dow 側重 CMP 本身機理研究,改進拋光機制和拋光墊參數,并根據客戶的實際需 求從應用層面對現有產品進行改良,目前有多種型號 CMP 拋光墊供應亞太、 歐洲和北美市場。2005 年 Dow 開始布局亞太地區,2008 年全線投產,是 CMP 拋光墊領域的絕對龍頭。

契機已來,國內晶圓制造崛起,將重塑國產半導體產業鏈

未來 3-5 國內晶圓制造產能將翻番,國內半導體產業鏈上下游迎來重要契機。?根據我們對于大陸區域晶圓制造的全面梳理,目前大概有 54 個運營主體,共計94 個晶圓廠或產線項目,目前產能平穩運行的有 17 個晶圓廠及產線項目,正在產能 爬坡的有 37 個,未來 3-6 個試生產的11 個,正在項目基礎建設的9 個,另外正 在規劃的約 11 個。

截止 2019年底,思想研究院統計我國12 英寸晶圓制造廠裝機產能約90 萬片/月, 較2018 年增長 50%;8 英寸晶圓制造廠裝機產能約100 萬片/月,較2018 年增長 10%;6 英寸晶圓制造廠裝機產能約 230 萬片/月,較 2018 年增長 15%。

根據當前 94 個晶圓廠項目規劃及目標總計,預計至2024 年,大陸區域12 英寸目 標產能達 273.0 萬片/月,相比2019 年增長超過 2 倍,8 英寸目標產能達 187 萬片 /月,相比 2019 年增長 90%。若這些晶圓廠如期達到產能目標,將大幅拉動對國 產半導體設備和材料的需求。

具體項目來看,中芯國際、華虹宏力、粵芯半導體、長江存儲、合肥長鑫、武漢新 芯、福建晉華等各重點廠商均新建多條產線并大幅新增產能達2 倍以上。晶圓制造 廠產品主要包括兩大方向,一方面為主攻先進制程代工和特色工藝的晶圓廠,包括 中芯國際、華虹、粵芯等;另一方向主要是以存儲晶圓制造為主攻方向的晶圓廠, 包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華、武漢新芯等。

廣州粵芯成立于 2017 年12 月,是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策 略的 12 英寸芯片廠,一期已于 19 年底投產,并規劃二期,目標總產能達 4 萬片/ 月。

長江存儲是國內投資閃存(NAND FLASH)產能的大廠,也是大基金重點投資項目,2023 年底目標產能為 30 萬片/月。目前長江存儲產能迅速提升,2019 年底產能已 達到 2 萬片/月,2020H1 向 5 萬片推進,公司已在2020 年1 月開啟招標活動。長 江存儲在儲備 64 層 Xtacking Nand Flash 技術布局后,將跳過 96 層,直接推進 128 層堆棧。

合肥長鑫主要為 DRAM 存儲器的 12 寸晶圓廠,預計未來 3 年總產能目標為 12.5 萬片/月,并分為三個階段執行。第一階段目標產能 4 萬片/月(當前 2 萬片),預 計到 20 年 Q1 達到 4 萬片,為19nm 工藝芯片。合肥長鑫的8Gb DDR4 已經通過 多個國內外大客戶驗證,預計今年底正式交付。

DRAM 大廠福建晉華,原本已達產能 6 萬片,整體目標產能 24 萬/月,近期由于 受到美國起訴和禁售,目前整體運營受到一定影響。

武漢新芯目前擁有 1.2 萬片/月的代碼型閃存和 1.5 萬片/月的背照式圖像傳感器的 生產能力。未來計劃擴產到 7 萬片/月。

替代開啟,拋光墊國產化開啟主成長周期

貿易爭端加劇,國內 CMP 材料企業抓住國產替代良機。18 年中興事件、19 年華 為被禁等,極大地推動半導體產業鏈國產化進程。以中芯國際為代表的國內下游晶 圓制造廠商為了產業鏈安全可控,在半導體材料方面給予了國內企業更多的機會。由于集成電路設備和原材料具有較高的技術要求和較長的認證門檻,CMP 拋光墊的國產化進程只能采取循序漸進的過程,從小批量送樣開始,逐步過渡到大批量替 代,從而完成全部的國產化過程。 http://www.fyeahblog.com/chaogufangfa/181485.html

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